离子渗氮的工艺参数较多，除了常见的渗氮温度和时间外，还与炉气压力、气源、气体压力及流量、电压与电流、抽气速率等要素有关。

　　渗氮温度和时间

　　1)离子渗氮的渗氮温度和气体渗氮基本相同，一般为500~540℃，不同材料渗氮硬度与温度之间均有一最佳对应值，一般在450~540℃之间。当温度高于590℃时，会因氮化物的积聚而使硬度明显下降。

　　升温速度首要取决于工件外表的电流密度、工件体积与发生辉光的外表积之比以及工件的杂乱程度与散热条件等。为削减变形，升温速度不宜过快，一般为150~250℃/h。保温温度要安稳，波动要小。

　　保温温度的安稳性与炉压及电压有密切的关系，经过安稳炉压来安稳电流密度，从而进步保温温度的安稳性;经过安稳电压来安稳电流密度，从而进步保温温度的安稳性。

　　2)渗氮的保温时间取决于渗氮件的材料以及渗氮层的厚度和硬度要求，保温时间从几十分钟到几十小时。当渗氮时间在20h以内时，离子渗氮的速度明显大于气体渗氮，当渗氮时间在20h以上时，两种渗氮的速度挨近。

　　可见，在处理渗氮层小于0.5mm的工件时，用离子渗氮是最合适的。当渗氮层深度为0.2~0.5mm时，一般保温8～20h即可。

　　炉气压力

　　炉气压力是离子渗氮的一个重要参数。空炉或工件装炉后，气压应能达到6.67Pa以下。如果达不到此值，说明炉体有漏气现象，漏入的空气中的氧在渗氮过程中会使金属外表氧化，影响渗氮质量;冷却时漏入空气，会使工件呈现氧化色。

　　炉气压力与供气流量和抽气速率有关。在气压必定的条件下，真空泵的抽气速率越大，气体的流量就越大，氨气的消耗量也就越大。

　　在离子渗氮中，气压直接影响电流密度的巨细。气压大，电流密度大，而电流密度又影响升温速度和保温温度。在实际操作中，气压应在133～1066Pa之间，一般为266~800Pa。

　　炉气压力对渗氮层的安排有必定影响。高气压下化合物层中ε相含量增高，低气压易获得γ′相。气压在40~2660Pa时，不易呈现化合物层。

　　气压还决议辉光层的厚度，气压越大，dk越小，辉光层越薄，越有利于升温。

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